В России создали новую технологию изготовления порошков для микросхем

2025-06-27T04:08:51Z — Инновационный подход позволяет получать мелкодисперсный материал с размером частиц меньше микрометра, сообщили в пресс-службе Томского государственного университета

ТОМСК, 27 июня. /ТАСС/. Новый метод производства вольфрам-молибденовых порошков для корпусов интегральных микросхем разработали студенты Томского государственного университета (ТГУ). Новый подход позволяет получать мелкодисперсный порошок с размером частиц меньше микрометра, такие материалы не изготавливаются в России, сообщили ТАСС в пресс-службе вуза.

В вузе отметили, что сейчас перед отечественной промышленностью стоит задача производства электронных компонентов, в частности интегральных микросхем и микросборок, не уступающих по качеству и функциональности зарубежным аналогам. Для формирования проводящих металлизационных слоев на корпусах металлокерамических микросхем используются пасты на основе вольфрамовых и молибденовых порошков. От качества (чистоты и дисперсности) порошковых материалов напрямую зависят электропроводность, влагоустойчивость и адгезионная стойкость изделия.

"Студенты ФТФ ТГУ Виктория Мирошкина (руководитель проекта, сотрудник лаборатории нанотехнологий металлургии ФТФ ТГУ), Ирина Синкина и Петр Грибов предложили технологический подход на основе гидрирования смеси порошков паравольфрамата и парамолибдата аммония. Команде проекта удалось подобрать оптимальные условия восстановления материалов и получить чистые порошки вольфрама и молибдена с заданным размером и распределением частиц", - сказано в сообщении.

По словам ученых, в России такие мелкодисперсные порошки сейчас не купить. Обычно их заказывают, например, в Китае, однако поставщики зачастую не могут гарантировать стабильный размер частиц порошков. Технология студентов ТГУ была апробирована в реальных условиях на производстве, где обнаружилось, что металлизированная паста на основе разработанного порошка позволяет наносить на корпуса интегральных микросхем слои в два раза тоньше, чем серийная паста, используемая на предприятиях.

"Чем мельче порошок, тем более сложной геометрии металлизационные слои он позволяет наносить, и это повышает их плотность. За счет снижения минимально допустимой толщины и ширины проводящих дорожек также уменьшается сопротивление и вероятность появления разных искажений и дефектов", - пояснила Мирошкина.

Проект "Разработка технологии получения вольфрам-молибденовых порошковых материалов для корпусов интегральных микросхем" получил финансирование в рамках конкурса "УМНИК - проектная команда. Электроника", организованного Фондом содействия инновациям. Исследовательские работы проводились на проверенном оборудовании Томского регионального центра коллективного пользования ТГУ.

Читайте также: